事業案内

半導体製造装置構成部品・プリント基板製造装置構成部品・ラベルプリンタ構成部品・クリーンルーム設備部品・医療機器構成部品・その他産業機械構成部品などの制作。

光伸製作所のレーザー切断加工機は薄板から厚板までとワイドバリエーションでお客様がお求めの変種変量に対応しております。

切断対応板厚
鉄＝0.4mm～22mm　　ステンレス＝0.3mm～12mm　　アルミ＝0.5mm～10mm
銅＝0.5mm～12㎜　　　真鍮＝0.5㎜～15㎜

YAGレーザーのもうひとつの特徴は、切断もできるところです。完成品に追加の穴や切欠けに活躍しております。

気密溶接製品にはミクロカラーチェックによる溶接漏れ検査を実施しています。出荷・検査ルームを完備し、お客様へ納品させていただく製品には万全を期しています。

協力企業様による、メッキ・塗装・アルマイト・酸洗いなどの各種表面処理もいたします。

展示会出展にて弊社の技術力をアピールしております。